一种射频同轴微带结构
授权
摘要
本发明公开了一种射频同轴微带结构，包括同轴外导体、同轴内导体和PCB板，所述PCB板上设有微带线，所述PCB板上还设有过渡结构，所述过渡结构包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部连接同轴内导体，所述第二连接部连接微带线。不使用RF连接器，在同轴内导体和微带线之间设一过渡结构，有效降低测试成本和制程，可用在电子通讯设备中，替代PCB板上的RF走线，降低PCB板的内部射频干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种射频同轴微带结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN106252808A
申请号 ：
CN201610805315.2
公开（公告）日 ：
2016-12-21
申请日 ：
2016-09-06
授权号 ：
CN106252808B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
赵会臣张红伟
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A、B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN201610805315.2
主分类号 ：
H01P3/06
IPC分类号 ：
H01P3/06
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2017-01-18 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101697760811
IPC(主分类) : H01P 3/06
专利申请号 : 2016108053152
申请日 : 20160906
号牌文件序号 : 101697760811
IPC(主分类) : H01P 3/06
专利申请号 : 2016108053152
申请日 : 20160906
2016-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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