本实用新型公开了一种微型SMP射频同轴连接器焊接封装结构，具体涉及同轴连接器封装技术领域，包括主连接管，所述主连接管顶端设有安装管，所述安装管底端与主连接管顶部固定连接，所述安装管顶端内部开设有密封槽，所述密封槽内部设有密封机构，所述安装管顶部套设有从连接管。本实用新型通过安装槽与安装管的配合对主连接管和从连接管进行安装固定，且在安装固定的过程中，定位管与内导体接触，并将其上的热量进行吸收传导，吸收后的热量经导热板传导至散热板上，由散热板对热量进行散热，同时通过多个散热孔的设置，能增加散热板与空气的接触面积，从而能更好的进行散热，整体结构提高了本实用新型的散热效果。