射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构
授权
摘要
一种射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构，所述外导体套于外壳内，其配合面为密封面，在外导体的外周面上设有环形密封槽，槽内配有“O”型密封圈，配有“O”密封圈的外导体从外壳的端口装入外壳内，所述外壳的端口内壁有圆弧型倒角，使外壳的端口成为喇叭口，从而避免“O”密封圈被外壳的端口划伤刮破。该结构可使产品结构简单，多样化，同时也便于产品装配；装配简单，装配效率有很大提高。
基本信息
专利标题 ：
射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921754804.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210517146U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
李国强练高兵
申请人 ：
四川宏发电声有限公司
申请人地址 ：
四川省德阳市中江县工业集中发展区迎宾路21号
代理机构 ：
成都蓉信三星专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘克勤
优先权 ：
CN201921754804.5
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R24/40
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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