下缸体密封圈装配装置

授权

摘要

本申请公开了一种下缸体密封圈装配装置，包括机架、侧密封圈压装机构以及下密封圈压装机构，所述侧密封圈压装机构包括第一固定板以及与所述第一固定板滑动连接的第二固定板，所述第一固定板与所述第二固定板平行，所述第一固定板固定连接有第一气缸的缸体，所述下密封圈压装机构包括底板，所述底板固定连接有顶升缸，所述顶升缸的顶杆穿过所述底板并固定连接有第三固定板，还包括第三固定座，所述第三固定座用于固定下缸体，所述第三固定座与所述机架滑动连接。提高了安装效率。

基本信息

专利标题：

下缸体密封圈装配装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922433180.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211680864U

授权日：

2020-10-16

发明人：

周志扬潘小伟

申请人：

广野智能装备南通有限公司

申请人地址：

江苏省南通市开发区常兴东路11号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922433180.3

主分类号：

B23P19/08

IPC分类号：

B23P19/08 B23P19/04 B23P19/027