光器件软板焊接工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种光器件软板焊接工装，包括底座、固定支撑板、中间支撑板、底板支撑板、上盖板和顶推件。仅需针对不同型号的所述器件更换对应的所述固定支撑板、所述中间支撑板、所述软板压片和所述上盖板，其余零部件保持一致，具有良好的通用性、兼容性、灵活性，使用寿命长、体积小；该工装能够两次分别压紧所述软板与所述器件的待焊接面，有效的解决光器件软板焊接过程中普遍存在的待焊接面压不紧，焊接质量低的问题；该工装能够与高精度自动化焊机结合使用，对提高光器件软板焊接效率和焊接质量具有重要意义。

基本信息

专利标题：

光器件软板焊接工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020927823.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-27

授权号：

CN212330171U

授权日：

2021-01-12

发明人：

杨龙兵

申请人：

成都新易盛通信技术股份有限公司;四川新易盛通信技术有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区高朋大道21号1幢六楼

代理机构：

四川力久律师事务所

代理人：

刘童笛

优先权：

CN202020927823.X

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04