软板焊接夹具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型属于焊接设备技术领域,涉及一种软板焊接夹具,包括底座,所述底座前端面上部设置台阶孔和定位槽,PCBA组件配合连接于所述定位槽中,底座上靠近PCBA组件的金手指一端设置PCBA定位组件,器件安装于台阶孔中;底座顶面对应于台阶孔后方设置发射端定位组件,底座前端面下部位置设置接收端定位组件。本实用新型产品可以一次性同时分别定位好器件、PCBA以及相应的软板焊接位置,且操作便捷有序,便于后续直接同时焊接发射与接收,提高了焊接的效率,将此步骤从无序变为有序;且该方案不仅提高生产效率,而且保证了焊接加工的一致性。

基本信息
专利标题 :
软板焊接夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921779947.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-22
授权号 :
CN210789590U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
周鸽
申请人 :
无锡市德科立光电子技术有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区科技产业园93号-C地块
代理机构 :
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
曹祖良
优先权 :
CN201921779947.1
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-01-19 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 3/08
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡市德科立光电子技术有限公司
变更后 : 无锡市德科立光电子技术股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214028 江苏省无锡市新吴区科技产业园93号-C地块
变更后 : 214028 江苏省无锡市新吴区科技产业园93号-C地块
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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