用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具

授权

摘要

本发明属于光通信技术领域，公开了一种用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具，包括底座、可调节底座、PCBA定位柱、PCBA固定夹、PCBA锁紧装置、凸台滑轨、器件锁紧装置、器件卡槽和PCBA卡槽。该焊接组装夹具是一款提高产品一致性，尤其是对高速模块产品的焊接可以起到显著作用的，针对QSFP28模块管脚多且密的特点，本发明配合激光焊接机使用，可以很好的避免这一问题并且可以更加充分地发挥器件的性能，解决了人工手动调节差异大，外观焊接不美观等缺点。

基本信息

专利标题：

用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112171061A

申请号：

CN202011047372.1

公开（公告）日：

2021-01-05

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN112171061B

授权日：

2022-06-07

发明人：

宋小飞廖传武李志超王志文侯炳泽

申请人：

大连优迅科技有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市高新园区高能街125号电梯5层

代理机构：

辽宁鸿文知识产权代理有限公司

代理人：

苗青

优先权：

CN202011047372.1

主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

B23K26/21 B23K26/70 B23K101/42