BOSA发送端软板和光模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种BOSA发送端软板，用于与PCB板焊接，所述软板包括靠近前端边缘的焊接区和位于所述焊接区侧后方的第一定位结构，所述PCB板上对应于所述第一定位结构设置有第二定位结构；所述PCB板上还设置有若干金手指，所述第一定位结构与第二定位结构对齐时，所述焊接区恰好与所述金手指相对应。本实用新型可降低焊接难度和对操作人员经验的依赖度，使得软板与PCB板的焊接变得简单而方便，可大大提高生产的直通率。
基本信息
专利标题 ：
BOSA发送端软板和光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021460804.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212628600U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
许江南
申请人 ：
深圳市友华通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道丽山路大学城创业园704室
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓冬
优先权 ：
CN202021460804.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11 G02B6/42
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
