软板结构、TO光模块及光传输装置
授权
摘要
本实用新型公开一种软板结构、TO光模块及光传输装置，其中软板结构包括与TO光器件适配连接的第一区域以及连接在所述第一区域的纵向一端的第二区域，所述第一区域上形成有两高速信号孔、直流信号孔和地信号孔，两所述高速信号孔分别位于所述第一区域的横向两侧，所述第一区域的与所述第二区域相反的一端的横向两侧分别被切除以形成两敞口，两所述高速信号孔至少部分在纵向上分别与两所述敞口正对，两所述高速信号孔在纵向上分别靠近两所述敞口。本实用新型可以适用于高速率信号的传输，同时具有简单的制作工艺和较低的制作成本。
基本信息
专利标题 ：
软板结构、TO光模块及光传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922244892.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211206874U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
陈骁宋云鹏
申请人 ：
光为科技（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区南翔一路68号第（2）栋二楼210、211、212房
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201922244892.0
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42 H05K1/02 H05K1/11
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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