光电复合传输模块
公开
摘要
光电复合传输模块(1)具备母板(2)和光电混载基板(3)。光电混载基板(3)在厚度方向上依次具备光波导(8)和电路基板(9)。光波导(8)具备芯层(12)、下包层(11)和上包层(13)。芯层(12)包含镜(10)。电路基板(9)包含第1端子(21)和第2端子(22)。光波导(8)以使与第1端子(21)电连接的光电转换元件(50)和镜(10)能够光学连接的方式配置。第2端子(22)与母板(2)电连接。
基本信息
专利标题 ：
光电复合传输模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556177A
申请号 ：
CN202080072423.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
古根川直人寺地诚喜
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080072423.8
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42 G02B6/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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