软板结构、TO光模块及光传输装置
授权
摘要
本实用新型公开一种软板结构、TO光模块及光传输装置，其中软板结构包括与TO光器件连接的第一区域以及与第一区域连接的第二区域，第一区域上形成有与TO光器件的高速信号管脚对应的高速信号孔，软板结构包括自上而下依次层叠的第一覆盖膜、第一金属层、基材及第二金属层，第一金属层被配置为提供接地平面，第二金属层形成有高速信号链路，第一覆盖膜被配置为朝向TO光器件装配，第一覆盖膜于第一区域形成有邻近高速信号孔的通孔，第一金属层于通孔处暴露，通孔处填充有与第一金属层连接的导电材料，导电材料向上超出第一覆盖膜。本实用新型可以适用于高速率信号的传输，同时具有简单的制作工艺和较低的制作成本。
基本信息
专利标题 ：
软板结构、TO光模块及光传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922131738.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-30
授权号 ：
CN210835353U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
黄愚陈骁李海坚周斌黄旭
申请人 ：
光为科技（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区南翔一路68号第（2）栋二楼210、211、212房
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201922131738.2
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42 H05K1/02 H05K1/11
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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