防水型电子软板结构

授权

摘要

本实用新型涉及电子软板技术领域，具体为防水型电子软板结构，包括第一电子板、第二电子板和软板，所述第一电子板底端左侧锡焊有第二固定座，所述第二固定座内底部安装有接口，所述软板顶端连接有第二插座，所述第二插座顶端一体成型有插口，所述插口内部一体成型有连接柱。本实用新型通过将第二固定座对应第二插座相对卡合，使得插口卡入第二固定座插销，使得连接柱和插口对应插销，有利于避免软板和电子板连接处接触不良，提高防水性，较为实用，适合广泛推广与使用。

基本信息

专利标题：

防水型电子软板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022117792.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN212849179U

授权日：

2021-03-30

发明人：

李永波马波

申请人：

深圳市伸瑞电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道新和大道同富裕东盈工业园C1-4栋三楼

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

赵芳蕾

优先权：

CN202022117792.4

主分类号：

H01R24/00

IPC分类号：

H01R24/00 H01R12/79 H01R13/52