电子设备防水结构

授权

摘要

本实用新型提供一种电子设备防水结构，包括第一壳体、第二壳体及设于第一壳体与第二壳体之间的密封件；第一壳体包括第一基板及自第一基板的周缘延伸的第一侧壁，第二壳体包括第二基板及自第二基板的周缘延伸的第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁配合连接使第一壳体与第二壳体之间形成收容腔；第一侧壁包括围绕收容腔的周缘延伸形成的内挡止部及与内挡止部连接且形成的外挡止部，密封件设置于外挡止部上且沿内挡止部的周向连续延伸形成框状；内挡止部包括靠近密封件的外侧面，密封件抵靠内挡止部的外侧面，第二侧壁上开设有与密封件配合的容置槽。本实用新型通过将密封件设于外挡止部上并抵靠内挡止部，实现密封件的定位安装，不易变形且安装简单。

基本信息

专利标题：

电子设备防水结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920458711.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-04

授权号：

CN209824241U

授权日：

2019-12-20

发明人：

余世群

申请人：

余世群

申请人地址：

江西省九江市武宁县新宁镇交通路187号202室

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司

代理人：

黄鹏飞

优先权：

CN201920458711.1

主分类号：

H05K5/06

IPC分类号：

H05K5/06