一种防水结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种防水结构及电子设备，防水结构包括第一主体和第二主体，在第一主体上设置有第一电连接口和至少两组防水凹槽，每道所述防水凹槽呈首尾闭合状态环绕第一电连接口设置，在靠近第一电连接口的防水凹槽上覆设有柔性防水件，第二主体对应于第一电连接口设置有第二电连接口，并对应于防水凹槽设置有凸起筋位。采用该防水结构的电子设备通过防水凹槽与凸起筋位的配合形成至少两组防水关卡，位于外侧的防水关卡能够阻挡较大水流，防止高压高速水流的直接冲击，位于内侧的防水关卡在防水凹槽与凸起筋位之间设置有柔性防水件，保证凸起筋与防水凹槽之间始终处于过盈配合状态，进而达到防水要求。
基本信息
专利标题 ：
一种防水结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122383505.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216600484U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
夏斌覃志航闫丽玲
申请人 ：
苏州维伟思医疗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物医药产业园一期项目B1楼205、206、207单元
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟连发
优先权 ：
CN202122383505.9
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H01R13/52
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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