防水连接线、防水连接结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及电子设备上连接线结构，特别是涉及一种防水连接线、防水连接结构及电子设备，所述防水连接线包括连接线及连接于所述连接线上并具有金属插接头的防水接头，所述防水接头包括有外壳，沿所述连接线至所述金属插接头的方向，所述外壳的外周壁上依次设置有由弹性材料制成的第一凸筋和第二凸筋，所述第一凸筋和第二凸筋与所述外壳一体成型设置，外壳的外侧壁上一体形成有第一凸筋和第二凸筋，使得防水接头在具备良好的防水性能的同时，结构同时得到简化。尤其是，第一凸筋和第二凸筋能够在防水接头上形成两道防水结构，如此可以有效的避免来自连接线一端的水沿所述外壳流动至金属插接头处，提高了防水连接线的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
防水连接线、防水连接结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921018965.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210182674U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
罗千苟
申请人 ：
浙江大华技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄定红
优先权 ：
CN201921018965.8
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R13/502 H01R24/00 H01R24/28
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
