插孔防水密封结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种插孔防水密封结构，包括第一壳体、第二壳体、主板及泡棉圈；第一壳体开设有开口朝向外界的插槽；插槽的周围开设有密封槽；泡棉圈包括呈180°对折设置的第一部分与第二部分；主板将第一部分压合在密封槽内，第二壳体与第一壳体扣合从而将第二部分压合在主板的预设位置，进而将插槽周围进行密封。本实用新型通过将主板固定在第一壳体上，从而使得主板将泡棉圈的第一部分固定在密封槽内，然后通过第二壳体将泡棉圈的第二部分压合在主板的预定位置。由于第一部分与第二部分呈180°对折设置，因此，在第一部分与第二部分之间也有泡棉存在，提升了防水效果，同时通过密封槽的限位作用，也降低了组装难度。
基本信息
专利标题 ：
插孔防水密封结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121929340.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-17
授权号 ：
CN216354983U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
杨志基陈桃林
申请人 ：
闻泰通讯股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号（嘉兴科技城）
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁秀秀
优先权 ：
CN202121929340.4
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R13/502
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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