密封结构、密封方法和电子设备
公开
摘要
本申请公开了一种密封结构、密封方法和电子设备。所述密封结构包括基板和设置在所述基板上的盖板，以及电子元器件和泡棉；所述基板和所述盖板围合形成容纳腔，所述基板上布置有线路；所述电子元器件设置于所述容纳腔内，所述电子元器件与所述线路电连接；所述泡棉夹设于所述盖板与所述基板的连接处，所述泡棉被配置为能够使所述容纳腔的内部和外部连通。本申请提供的密封结构其密封效果好，封装工艺简单，可实现性高。
基本信息
专利标题 ：
密封结构、密封方法和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599189A
申请号 ：
CN202210329729.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵聪聪王顺
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李郎平
优先权 ：
CN202210329729.8
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H05K5/03
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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