电子设备的密封结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子设备的密封结构及电子设备，电子设备的密封结构包括内壳、外壳、密封胶套；内壳上设置第一通孔；外壳上设置第二通孔，外壳的内表面设置挤压斜面，挤压斜面由靠近外表面的一端向远离外表面的一端逐渐向着远离第二通孔的方向倾斜；密封胶套的一侧面固定于所述内壳的外侧面，密封胶套的另一侧面上设置环状的第一密封筋、环状的第二密封筋，第二密封筋环绕于第一密封筋的外围；第一密封筋压紧于挤压斜面上，第二密封筋压紧于外壳的内表面上。本实用新型的第一密封筋在与外壳上的挤压斜面配合时，产生径向形变能够与挤压斜面较好的接触形成密封结构，采用内、外两道密封结构，提高了密封性。
基本信息
专利标题 ：
电子设备的密封结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220013325.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
CN216437230U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
王南
申请人 ：
西安闻泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区高新六路42号中清大厦10楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220013325.3
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 G06F1/16
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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