麦克风密封结构和电子设备

授权

摘要

本实用新型公开一种麦克风密封结构和电子设备，麦克风密封结构包括设置有声音进口的壳体，所述壳体内设置有电路板、麦克风本体和弹性密封套，所述麦克风本体设置在所述电路板上，所述弹性密封套设置在所述麦克风本体的外部，所述弹性密封套上设置有定位凸台和从所述定位凸台的端面延伸至所述麦克风本体的入声孔的通孔，所述定位凸台伸入所述声音进口内并与所述声音进口定位且密封配合。本实用新型的麦克风密封结构和电子设备，结构简单且设计合理，在微小设备中能够方便且快速地组装，同时弹性密封套的定位精度高，装配误差较小，能够保证密封效果。

基本信息

专利标题：

麦克风密封结构和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922391677.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN210609599U

授权日：

2020-05-22

发明人：

项京朋邱锋海王之禹

申请人：

北京声加科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区大钟寺东路9号1幢B座四层411室

代理机构：

北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈霁

优先权：

CN201922391677.3

主分类号：

H04R1/08

IPC分类号：

H04R1/08