麦克风结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括：基板，所述基板具有安装面，所述安装面设有第一焊盘；外壳，所述外壳与所述安装面连接，并与所述第一焊盘相邻设置；连接块，所述连接块与所述第一焊盘连接，并与所述外壳间隔设置，所述连接块背向所述第一焊盘的一侧设有第二焊盘，所述第二焊盘用于与产品连接。本实用新型旨在提供一种方便焊接安装，且不会发生锡膏被挤压至焊盘外造成短路的麦克风结构，有效提高了麦克风结构的良品率和焊接强度。
基本信息
专利标题 ：
麦克风结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021436604.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212393003U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
张加超鹿焕伟
申请人 ：
荣成歌尔电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市荣成市兴业路1号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
王韬
优先权 ：
CN202021436604.8
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H05K1/18
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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