麦克风密封结构及电子设备

授权

摘要

本实用新型公开一种麦克风密封结构及电子设备，麦克风密封结构包括壳体，所述壳体开设有拾音孔；麦克风单体；安装板，所述安装板设置在所述壳体和所述麦克风单体之间，所述安装板对应拾音孔的位置开设有进音孔，所述麦克风单体安装在所述进音孔处；防水透气膜，所述防水透气膜贴设于所述壳体和所述安装板之间，且所述防水透气膜与所述拾音孔及所述进音孔对应设置；密封罩，所述密封罩设置在所述安装板上背离所述防水透气膜的一面，所述密封罩罩设于所述麦克风单体外。本实用新型麦克风密封结构具有结构简单、易于装配、节省材料和成本的优点，可提高麦克风的防水性和密封性。

基本信息

专利标题：

麦克风密封结构及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921399059.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-26

授权号：

CN210405592U

授权日：

2020-04-24

发明人：

张赛波王晓强

申请人：

TCL通力电子（惠州）有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区37号小区

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

宋朝政

优先权：

CN201921399059.7

主分类号：

H04R1/08

IPC分类号：

H04R1/08