麦克风结构、封装结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种麦克风结构、封装结构及电子设备。其中，该麦克风结构包括：基板，基板上设有在厚度方向上贯通基板的声孔；第一功能组件，第一功能组件位于基板的第一表面上，第一功能组件包括声学部件，声孔的位置与声学部件的声波接收区域的位置相对应；第二功能组件，第二功能组件位于基板的第二表面上，第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，第一接地部件和第二接地部件均围绕声孔设置。本实用新型所提供的麦克风结构、封装结构及电子设备，其能避免外界静电从声孔进入麦克风内部，损坏麦克风内部的芯片，从而能够显著提高麦克风的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
麦克风结构、封装结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122559478.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216626052U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李浩梅嘉欣
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW09-501
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄威
优先权 ：
CN202122559478.6
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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