防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括载体，所述载体的中部形成有通孔；膜体，所述膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上；所述载体包括有机材料以及填料，所述填料的热膨胀系数低于所述有机材料。本实用新型的一个效果在于，通过在载体中添加热膨胀系数低于有机材料的填料，降低载体的热膨胀系数，减小载体受热后的形变量，以保护防尘结构不会脱落或损坏。

基本信息

专利标题：

防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922492444.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211352441U

授权日：

2020-08-25

发明人：

林育菁佐佐木宽充佐野豊

申请人：

潍坊歌尔微电子有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

柳岩

优先权：

CN201922492444.2

主分类号：

H04R19/00

IPC分类号：

H04R19/00 H04R19/04