防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。所述防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构；所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；其中，所述过滤网上形成有网孔结构；定义所述网孔结构上各网孔的面积之和与所述网格部的面积比值为所述网格部的开口率，所述网格部的开口率≥75％；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。本实用新型的技术效果在于：所述防尘结构有助于改善麦克风的信噪比SNR，还能阻隔外界的颗粒物进入到麦克风封装结构的内部。

基本信息

专利标题：

防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922493867.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211531329U

授权日：

2020-09-18

发明人：

林育菁佐佐木宽充畠山庸平

申请人：

潍坊歌尔微电子有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

柳岩

优先权：

CN201922493867.6

主分类号：

H04R19/00

IPC分类号：

H04R19/00 H04R19/04