防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
授权
摘要
本公开公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。该防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构，围绕所述中空结构形成有缓冲部，通过在所述缓冲部设置条形的镂空区，以形成弹性结构，围绕所述缓冲部形成有边缘部；所述网格部设置在所述载体的一端，所述网格部包括网格结构、围绕所述网格结构设置的固定部，所述网格结构与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。该防尘结构具有应变小的特点。
基本信息
专利标题 ：
防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922492455.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211557480U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
游振江畠山庸平池上尚克林育菁
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
柳岩
优先权 ：
CN201922492455.0
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04
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法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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