防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。其中，所述防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构；所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的应力缓冲区域以及围绕所述应力缓冲区域设置的固定部，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接，所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置。本实用新型的一个技术效果在于：网格部上的过滤网能保持平整的状态，网格部能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部。

基本信息

专利标题：

防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922491257.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211557476U

授权日：

2020-09-22

发明人：

林育菁池上尚克畠山庸平

申请人：

潍坊歌尔微电子有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

柳岩

优先权：

CN201922491257.2

主分类号：

H04R19/00

IPC分类号：

H04R19/00 H04R19/04