防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。该防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构，所述载体包括层叠设置的多个支撑层，多个所述支撑层连接在一起，至少一个所述支撑层形成应力消除部，所述应力消除部具有与其所在支撑层以外的其他支撑层不同的材料或者面内结构；所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部，所述固定部与所述载体连接，所述网格结构与所述中空结构相对。
基本信息
专利标题 ：
防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922493289.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211531328U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
林育菁宫岛博志
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
柳岩
优先权 ：
CN201922493289.6
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04
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法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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