防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体层，所述载体层的中部形成有通孔；膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。本实用新型的一个技术效果在于，通过设置热膨胀系数低于载体层的翘曲补偿层，有效抑制防尘结构在安装过程中发生的翘曲变形。
基本信息
专利标题 ：
防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922492399.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211047218U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
畠山庸平林育菁
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
潍坊正信致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王秀芝
优先权 ：
CN201922492399.0
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04
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法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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