麦克风封装结构以及电子设备

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种麦克风封装结构以及电子设备。该封装结构包括：壳体，在所述壳体的内部形成腔体，所述壳体的至少局部包括沿厚度方向设置的第一层和第二层，在所述第一层和所述第二层之间形成容纳腔；MEMS声学芯片，所述MEMS声学芯片被设置在所述腔体内；和ASIC芯片，所述ASIC芯片被设置在所述容纳腔内，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片连接。ASIC芯片不占用腔体的空间，这使得腔体对于拾音效果的调节作用更加显著，麦克风封装结构的声电转换效果更好。

基本信息

专利标题：

麦克风封装结构以及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922398413.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211089969U

授权日：

2020-07-24

发明人：

庞胜利

申请人：

歌尔微电子有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

柳岩

优先权：

CN201922398413.0

主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

H04R19/04