麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备

授权

摘要

本实用新型公开一种麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备。其中，该麦克风封装结构包括基板、壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及隔板；壳体罩设于基板，并与基板围合形成内腔；MEMS芯片设于基板；ASIC芯片设于基板；隔板一端连接壳体，另一端连接基板，以将内腔分隔成两个独立的腔体；MEMS芯片和ASIC芯片分别设置在不同的腔体内，MEMS芯片所在的腔体与外界之间通过声孔连通。本实用新型技术方案避免ASIC芯片引起光噪，提高了ASIC芯片的抗干扰能力，进一步提高了麦克风的信噪比，提升了麦克风的音效效果。

基本信息

专利标题：

麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022415372.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN213280083U

授权日：

2021-05-25

发明人：

陈静王友具子星杨凯丽李永斌

申请人：

歌尔微电子有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

张毅

优先权：

CN202022415372.4

主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

H04R19/04