麦克风密封结构和电子设备
授权
摘要
本申请提供一种麦克风密封结构，包括：主板、麦克风、密封套和壳体，麦克风设置于主板；密封套套设于麦克风，密封套包括抵接部，抵接部与主板抵接，抵接部设有裙边；密封套与壳体过盈配合。本申请提供的麦克风密封结构，通过密封套与壳体的过盈配合，同时抵接部与主板抵接，实现密封功能，改善了因物料间加工误差累积而导致的难装配和密封不良的问题，无需设置双面背胶，降低了成本。本申请还提供一种电子设备。
基本信息
专利标题 ：
麦克风密封结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122925907.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216437433U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
黄洪波辜志涛宁前根刘文扬贺龙胜
申请人 ：
深圳市欧瑞博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A7栋7楼
代理机构 ：
深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜梓良
优先权 ：
CN202122925907.7
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08 H04R31/00
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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