麦克风结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种麦克风结构及电子设备，所述麦克风结构包括基板、第一封装壳体、设置在由所述基板和所述第一封装壳体形成的第一空间中的功能组件以及第二封装壳体，所述第二封装壳体环绕在所述第一封装壳体的外部并与所述基板和所述第一封装壳体共同形成第二空间；其中，所述基板具有在厚度方向上贯穿所述基板的至少一个透气通孔，所述至少一个透气通孔将所述第二空间与外部空间相连通。本实用新型可实现更好的屏蔽性能以及能够使双壳体之间的气体受热时能从透气通孔排出，从而避免了爆壳现象的发生。
基本信息
专利标题 ：
麦克风结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122921184.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216291438U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
杨玉婷张敏梅嘉欣
申请人 ：
苏州芯仪微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区09幢503室
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
方世栋
优先权 ：
CN202122921184.3
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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