一种用于电子设备的密封结构
授权
摘要
本申请公开了一种用于电子设备的密封结构，包括面壳、底壳和密封泡棉，所示面壳和底壳的密封面上均设置有过渡面，过渡面之间形成间隙，是密封泡棉在所述面壳和底壳连接后，被压缩填满所述间隙，保证整个底壳和面壳的周圈全部密封，水汽和粉尘可以完全隔离在壳体外部，不能进入壳体内部对主板及电子器件产生损坏，实现防水防尘的密封效果，结构简单，成本低，可以在手机壳体装配时实现防尘防水结构的安装，无需使用注塑工艺，在手机的外侧再进行注塑密封，不会限制手机的外观设计，具有广泛的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子设备的密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922218775.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN210670173U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
廖冬奇杜军红汤肖迅
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王奎宇
优先权 ：
CN201922218775.7
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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