一种用于光器件软板与PCB焊接的工装
授权
摘要
本发明涉及通信模块领域，具体涉及一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，包括底板、三维台、垫块、器件端卡座和PCB端卡座。仅需根据实际产品结构选择性更换少量零部件，如PCB端卡座、PCB焊盘端垫块、器件端卡座、滑块、变形压紧装置，即可适用大部分BIDI光器件，也能用于单发单收光器件的定位焊接，兼容性、通用性、灵活性高；有效解决在焊接过程中光器件松动、PCB易翘起、无法兼容焊接BIDI光器件软板等问题，尤其适用于需要整形的光器件软板焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种用于光器件软板与PCB焊接的工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112091344A
申请号 ：
CN202011018455.8
公开（公告）日 ：
2020-12-18
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN112091344B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
杨龙兵
申请人 ：
成都新易盛通信技术股份有限公司;四川新易盛通信技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区高朋大道21号1幢六楼
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
刘童笛
优先权 ：
CN202011018455.8
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-01-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20200924
申请日 : 20200924
2020-12-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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