激光热压加热吸嘴和器件焊接装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置,激光热压加热吸嘴包括吸头,吸头的端部设有透光孔,且激光束有效加热直径大于透光孔的孔径,以让通过透光孔的激光能直达吸头端部的待焊接器件并传导至焊盘,位于透光孔外圈的激光能对吸嘴加热,并经吸头端部的待焊接器件传导至焊盘。穿过透光孔的激光能量能直达待焊接器件,并传导至焊盘,透光孔外圈的激光能量则直接汇聚在吸嘴尖端部分对吸嘴进行加热,并经过热传导可以传导至待焊接器件及焊盘处,透光孔和尖端部分形成同轴激光能量跟热传导能量共同加热待焊接器件,可有效解决不同物体反射率差异而导致的加热稳定性问题。

基本信息
专利标题 :
激光热压加热吸嘴和器件焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021330208.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-07
授权号 :
CN212419988U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
王文林佛迎
申请人 :
深圳市微组半导体科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401
代理机构 :
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨波
优先权 :
CN202021330208.7
主分类号 :
B23K1/005
IPC分类号 :
B23K1/005  B23K3/04  H01L33/62  B23K101/40  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2021-09-10 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : B23K 1/005
登记号 : Y2021440020086
登记生效日 : 20210826
出质人 : 深圳市微组半导体科技有限公司
质权人 : 深圳市中小担小额贷款有限公司
实用新型名称 : 激光热压加热吸嘴和器件焊接装置
申请日 : 20200707
授权公告日 : 20210129
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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