功率器件管芯焊接机
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型提供了一种改进了的用于F型封装的半导体功率器件管芯焊接用的管芯焊接机。它由进管导轨、恒温加热器、保护气体管道、保护罩、送管导轧、底板等组成。它采用半开敞式动态焊接方式，能杜绝空洞和虚焊现象，并达到焊层的厚度要求，大大地提高F型功率器件的抗热疲劳性能，从根本上提高了功率器件的可靠性和一致性。本机还具有结构简单、体积小、功耗极低、操作简便等优点，适合F型半导体器件生产厂家的使用。
基本信息
专利标题 ：
功率器件管芯焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89218345.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1989-10-17
授权号 ：
CN2064101U
授权日 ：
1990-10-17
发明人 ：
刘锦泰
申请人 ：
佛山市半导体器件厂
申请人地址 ：
广东省佛山市高基街222号
代理机构 ：
佛山市专利事务所
代理人 ：
朱永忠
优先权 ：
CN89218345.4
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52 H01L21/58
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
1994-12-07 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-06-12 ：
授权
1990-10-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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