通过管芯表面轮廓修整的高功率器件故障定位
实质审查的生效
摘要
一种制备计算机处理器管芯的方法包括确定计算机处理器管芯在测试温度下的翘曲形状。该方法还包括通过从计算机处理器管芯的表面物理地去除材料而在轮廓修整温度下选择性地对计算机处理器管芯的厚度进行轮廓修整，使得该表面在测试温度下将是基本平坦的。
基本信息
专利标题 ：
通过管芯表面轮廓修整的高功率器件故障定位
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114509640A
申请号 ：
CN202111325496.6
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D.J.刘易森J.A.邦特F.L.庞培R.W.欧德雷J.D.西尔维斯特里P.T.特兰
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约阿芒克
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王蕊瑞
优先权 ：
CN202111325496.6
主分类号 ：
G01R31/08
IPC分类号 ：
G01R31/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
G01R31/08
探测电缆、传输线或网络中的故障
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/08
申请日 : 20211110
申请日 : 20211110
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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