一种功率器件直接焊接装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种功率器件直接焊接装置；所述功率器件直接焊接装置包括铜基板、DBC板、芯片、丝印焊膏板、金属夹具和金属焊料；所述铜基板、DBC板和芯片共同构成功率器件；所述铜基板位于整个功率器件的底端；所述DBC板焊接于所述铜基板上；所述芯片焊接于所述DBC板上；所述金属夹具夹持所述铜基板；所述丝印焊膏板的表面设置有丝印图案，所述金属焊料预涂覆于所述丝印焊膏板的丝印图案上；本实用新型能够实现功率器件与散热器的直接焊接，同时降低了焊接空洞率、焊料浪费和焊接溢锡溢料，适用于各种封装形式，成本低廉。

基本信息

专利标题：

一种功率器件直接焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920718308.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-20

授权号：

CN210789570U

授权日：

2020-06-19

发明人：

王学华

申请人：

北京易威芯能科技有限公司

申请人地址：

北京市房山区祥云街长阳半岛3号院1号楼5单元602

代理机构：

天津睿禾唯晟专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李春荣

优先权：

CN201920718308.8

主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/08 H01L21/67 H01L21/48