一种内置IC数码管封装器件

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摘要

本实用新型公开了一种内置IC数码管封装器件，包括铝合金壳体和内置IC数码管体，所述铝合金壳体的内侧设置有限位弹簧，且限位弹簧的顶端连接有夹块，所述夹块的上表面连接有限位槽，所述内置IC数码管体的前后两端均粘连连接有散热机构，且内置IC数码管体位于夹块的内侧，所述内置IC数码管体的底端内部设置有引脚，且内置IC数码管体的下方安装有底盖，所述底盖的内侧表面安装有防护机构，且底盖的左右两端内侧表面均粘连连接有胶层。该内置IC数码管封装器件，与现有的普通IC数码管封装器件相比，可以将该器件内部产生的热量传递至外界，维持该器件内部温度的相对稳定，也可以对该器件内部进行多处固定，使得其内部的内置IC数码管可以保持稳定。

基本信息

专利标题：

一种内置IC数码管封装器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920780748.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-28

授权号：

CN210039484U

授权日：

2020-02-07

发明人：

陆壮树张洪亮

申请人：

深圳市弘亮光电股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉一路9号1栋二层；深圳市宝安区新桥街道黄埔社区沙井东环路152号升光工业区J栋

代理机构：

深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙晓宇

优先权：

CN201920780748.6

主分类号：

G09F9/33

IPC分类号：

G09F9/33 H05K7/20