一种同轴封装的光电管座
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摘要

本实用新型涉及一种同轴封装的光电管座,属于光通信领域。包括基片、钉头引线、导电引线、玻璃绝缘子、银焊料,基片底部设有梯形盲孔,内部设有通孔,钉头引线安装于梯形盲孔,银焊料对梯形盲孔进行填充,导电引线上环套所述玻璃绝缘子,并且固定于所述基片的通孔内。通过基片下底面的梯形平底盲孔,将钉头引线与银焊料放置在其中,并进行烧结使三者粘连在一起,梯形使银焊料能够将引线钉头完全淹没,包裹在盲孔中,不仅引线与基片有粘连且粘连接触面积要大,而且银焊料对引线的钉头有阻滞作用,能够大大提高其抗拉强度。

基本信息
专利标题 :
一种同轴封装的光电管座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123288625.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-25
授权号 :
CN216648325U
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
李乃云李明张传哲
申请人 :
日照旭日电子有限公司
申请人地址 :
山东省日照市经济技术开发区大连路388号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123288625.7
主分类号 :
H01L31/0203
IPC分类号 :
H01L31/0203  H01L31/0224  H01L31/02  
法律状态
2022-05-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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