一种同轴封装激光装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种同轴封装激光装置,所述管座起支撑作用,所述热敏电阻很好的检测到所述激光芯片工作的温度,通过电路传输至所述热电制冷器,通过调节所述热电制冷器的输入电流控制所述激光芯片的工作温度,所述管脚通过所述导电线连接,所述导热件内部具有所述内腔,所述内腔内装载水、液氮、二氧化碳中的一种或多种,在所述导热件的一侧受热后,所述内腔中的液体受热气化带走热量,所述导热件的另一侧远离热源,形成一种回流,促使所述导热件可循环降温,进而所述同轴封装激光装置解决传统同轴封装激光装置散热效果不佳,导致光功率不稳定的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种同轴封装激光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021724240.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-18
授权号 :
CN212571690U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
黄祥恩陈春明王波
申请人 :
桂林芯飞光电子科技有限公司
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块3#生产车间
代理机构 :
桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张学平
优先权 :
CN202021724240.3
主分类号 :
H01S5/022
IPC分类号 :
H01S5/022  H01S5/024  H01S5/026  
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法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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