激光封装装置
授权
摘要
本实用新型提供一种激光封装装置，包括底座、激光光源组件、引线和光窗，底座包括光源安装部和支撑部，光源安装部和支撑部一体设置，并且与支撑部配合形成收容腔，支撑部包括顶面和底面；激光光源组件收容于收容腔内，并设置于光源安装部，激光光源组件用于发射激光；引线穿设于支撑部，引线包括相对的第一端和第二端，第一端设置于收容腔内，用于与激光光源组件电连接，第二端设置于底面；光窗盖设于顶面，以密封收容腔，激光经光窗出射。本实用新型提供的激光封装装置，光源安装部和支撑部一体设置，简化了底座的制作工艺，另外，引线的第一端设置于收容腔内，第二端设置于支撑部的底面，利于减小底座的尺寸，实现激光封装装置的小型化。
基本信息
专利标题 ：
激光封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122898249.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216489008U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
唐怀郭燕玉
申请人 ：
深圳市中光工业技术研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学府路63号高新区联合总部大厦23楼、24楼
代理机构 ：
深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘云青
优先权 ：
CN202122898249.7
主分类号 ：
H01S5/02253
IPC分类号 ：
H01S5/02253 H01S5/0232 H01S5/02345 H01S5/02335 H01S5/024
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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