带有封装的整形激光装置
授权
摘要
本实用新型带有封装的整形激光装置，包括边发射半导体激光芯片，所述边发射半导体激光芯片包括发光区，还包括底板和封装壳体，封装壳体上设置有透光窗口，透光窗口还包括波长转换装置，所述发光区所发出激光激发波长转换装置发出激发光。该实用新型的边发射半导体激光芯片封装在封装壳体内，封装壳体上设置有包括波长转换装置的透光窗口，发射半导体激光芯片的发光区发出的激光由封装壳体出射的过程中激发波长转换装置，节约了空间，缩小了体积，结构更加合理。
基本信息
专利标题 ：
带有封装的整形激光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020901767.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN211929890U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
杨毅
申请人 ：
上海蓝湖照明科技有限公司
申请人地址 ：
上海市杨浦区军工路1076号031幢B59室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020901767.2
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/06
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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