一种激光整形封装
授权
摘要
本实用新型一种激光整形封装，包括激光芯片，激光芯片包括发光区，发光区平行结平面方向为慢轴，垂直结平面方向为快轴，快轴的发光角度大于慢轴的发光角度，还包括线路板底座和封装壳体，封装壳体内还包括波长转换装置，所述波长装换装置包括高反射基材和设置在高反射基材表面的荧光材料，发光区发出激光，所述激光激发波长转换装置并且发出受激光，所述封装壳体上设置有出射受激光的透光窗口。本技术方案利用玻璃圆柱对发光区的快轴进行压缩整形，然后将激光芯片、玻璃圆柱按照尺寸、距离等要求封装在封装壳体内部，提高了装配精度，缩短了装配时间，节约了人力。其次，波长转换装置设置在封装壳体上，节约了空间。
基本信息
专利标题 ：
一种激光整形封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020945345.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN211929891U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
杨毅
申请人 ：
上海蓝湖照明科技有限公司
申请人地址 ：
上海市杨浦区军工路1076号031幢B59室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020945345.5
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 F21V9/40
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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