本发明提供一种激光芯片封装方法，包括高温处理、等离子处理和芯片封装，先将热沉进行高温处理，使表面镀金层会出现一定的钝化，然后采用等离子清洗使表面的微小的氧化物和污染物去除，通过将以上两种工艺结合，以熔融金属和不同表面材料之间存在浸润性的差异，使得激光芯片在金属热沉上贴装和共晶焊接过程中可以得到较为优异的焊接外观。本发明以熔融金属和不同表面材料之间存在浸润性的差异，使得激光芯片在金属热沉上贴装和共晶焊接过程中可以得到较为优异的焊接外观，本发明所采用的工艺方法无污染物质产生，不仅解决了封装焊料溢出问题，而且可以保证芯片和热沉之间正常的焊接强度，保证芯片焊接的可靠性。