一种激光整形封装
授权
摘要
本实用新型一种激光整形封装，包括激光芯片，激光芯片包括发光区，发光区平行结平面方向为慢轴，垂直结平面方向为快轴，还包括线路板底座和封装壳体，封装壳体上设置有透光窗口，透光窗口还包括波长转换装置，封装壳体内还设置有玻璃圆柱，发光区朝向玻璃圆柱的侧面发射入射激光，发光区快轴所在的平面与玻璃圆柱的轴向垂直，入射激光从侧面穿过玻璃圆柱形成出射激光，所述出射激光激发波长转换装置发出受激光。本技术方案利用玻璃圆柱对发光区的快轴进行压缩整形，然后将激光芯片、玻璃圆柱按照尺寸、距离等要求封装在封装壳体内部，提高了装配精度，缩短了装配时间，节约了人力，波长转换装置设置在封装壳体上，节约了空间。
基本信息
专利标题 ：
一种激光整形封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020946851.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212085431U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
杨毅
申请人 ：
上海蓝湖照明科技有限公司
申请人地址 ：
上海市杨浦区军工路1076号031幢B59室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020946851.6
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/00 H01S5/06
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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