一种同轴封装光器件的激光打标固定装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种同轴封装光器件的激光打标固定装置，所述激光打标固定装置为六面体结构，所述激光打标固定装置包括一底面与一侧面，所述底面与所述侧面相互垂直设置，所述底面与所述侧面的相交处设有一棱线，所述底面上垂直设有多个定位槽，所述侧面上垂直设有多个定位孔，所述定位槽与所述棱线垂直相交，所述定位孔与所述定位槽相通。本实用新型涉及的同轴封装光器件的激光打标固定装置具有提升了产品工艺的灵活性，可在任意工序环节进行打标作业，实现了对现有工艺不良品的修复，可提高产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种同轴封装光器件的激光打标固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921458117.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210755858U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
邹支农
申请人 ：
江西天孚科技有限公司
申请人地址 ：
江西省宜春市高安市工业园高新技术产业园区
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王友生
优先权 ：
CN201921458117.9
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
