同轴封装探测器组件改进结构

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摘要

本实用新型公开了一种同轴封装探测器组件改进结构，包括三极管、连接管体和尾纤，所述尾纤设置在连接管体一侧且两者是一体加工成型的，所述三极管插设在连接管体另一侧，所述三极管与连接管体的过渡连接处通过胶水粘接紧固相连；尾纤与管体一体成型无需组装补胶，组件只需一次补胶即可，操作简单效率高、劳动强度小、人工成本低、胶水用量小材料成本低、产品稳定性好不易损坏、使用周期长使用成本低、使用效果好。

基本信息

专利标题：

同轴封装探测器组件改进结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021140123.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN212083745U

授权日：

2020-12-04

发明人：

张才生叶浩杰张灼广

申请人：

厦门贝莱信息科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市翔安区火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8059号5楼之一

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021140123.2

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42