一种带插芯的塑料封装同轴光组件

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种带插芯的塑料封装同轴光组件，涉及一种同轴光组件；具体地说，涉及一种能在光路上实现高回波损耗(对于光接收组件)或者高线性度(对于光发射组件)的塑料封装结构。本实用新型包括光纤连接器(10)和晶体管罐式封装体(20)；光纤连接器(10)和晶体管罐式封装体(20)通过有源耦合同轴，再利用胶(40)固定耦合位置即形成稳定可靠的塑料封装结构。所述的光纤连接器(10)由塑料外壳(15)和插芯(16)预先通过胶粘或者压配的方式组装而成。本实用新型简化了工艺，减少了零部件，降低材料及其加工成本，提高了成品率；各部件在光轴方向自由可调，使耦合效率达到最佳值且一致性更好。

基本信息

专利标题：

一种带插芯的塑料封装同轴光组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720088996.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-14

授权号：

CN201156096Y

授权日：

2008-11-26

发明人：

李笑晖王广宇杨现文张勇周芸

申请人：

武汉电信器件有限公司

申请人地址：

430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号

代理机构：

武汉宇晨专利事务所

代理人：

黄瑞棠

优先权：

CN200720088996.1

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42

IPC结构图谱

G部——物理

G02

光学

G02B

光学元件、系统或仪器附注

G02B6/00

光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件

G02B6/24

光波导的耦合

G02B6/42

光波导与光电元件的耦合

法律状态

2018-01-23 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : G02B 6/42
申请日 : 20071214
授权公告日 : 20081126

2008-11-26 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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