一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带
授权
摘要
本实用新型涉及一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其包括依次连接的离型膜层、吸光压敏胶层、铝箔层、复合胶层和PET层，所述吸光压敏胶层包括相互粘连的压敏胶涂层和炭黑粉层，所述炭黑粉层的厚度为所述压敏胶涂层的厚度的三分之一，通过添加炭黑粉层，使之与所述压敏胶涂层相配合，在增加少量厚度的情况下达到吸光的效果，减少了所述改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带的厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021343676.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212894558U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
夏新月
申请人 ：
深圳市赫裕技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道力元吓新力路21号1栋5楼505房
代理机构 ：
广州专理知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王允辉
优先权 ：
CN202021343676.8
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J7/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
